直流穩壓電源PCB鍍銅工藝中，銅鍍層為何出現針孔？
2017-8-22 9:57:00??????點擊：
本文討論的是直流穩壓電源印制板鍍銅工藝中直流穩壓電源PCB板銅鍍層出現針孔的原因，并提出查找直流穩壓電源PCB板銅鍍層針孔的途徑，供參考。
??一 直流穩壓電源PCB板銅鍍層出現針孔的可能原因：
??鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質、鍍液中存在有機物污染，板面有污染情況。
??二 查找直流穩壓電源PCB板銅鍍層針孔的途徑：
??1. 空氣攪拌不均勻：分析直流穩壓電源PCB板銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統方面是否正常；如攪拌不均勻，會影響過濾系統的過濾效果。可用光板試鍍，加強過濾后，試鍍的光板如果直流穩壓電源PCB板銅鍍層無針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致，加強空氣攪拌來解決；如果直流穩壓電源PCB板銅鍍層仍有針孔，可從其它方面檢查。
??2. 鍍液中氯離子太低：分析直流穩壓電源PCB板銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查，分析鍍液中氯離子的濃度；氯離子是磷銅陽極的活化劑，可幫助磷銅陽極正常溶解，當氯離子的濃度低于20毫克/升時，會產生條紋狀粗糙鍍層，出現針孔和燒焦現象。如果氯離子太低，可通過添加鹽酸來解決，用光板試鍍，如果光板的直流穩壓電源PCB板銅鍍層仍有針孔，再從其它方面檢查。
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??3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀，如果呈不規則狀，表明是有顆粒狀懸浮物所致；首先，加強過濾，再用光板試鍍，如果直流穩壓電源PCB板銅鍍層無針孔，表明是鍍液太臟所致；如果直流穩壓電源PCB板銅鍍層仍有不規則針孔，表明是由上工序帶來的顆粒狀物。如果經過光板電鍍后沒有發現針孔，再用鉆過孔的板進行電鍍看是否有針孔現象。
??4. 鍍液中有有機物污染：觀察針孔的形狀，如果呈圓孔狀，表明是有有機污染物所致；首先，采用碳處理，用光板試鍍，如果光板中直流穩壓電源PCB板銅鍍層中無針孔，表明是鍍液中有有機物污染，可能是銅光亮劑及其它試劑所致；如果光板中直流穩壓電源PCB板銅鍍層中仍有針孔，表明是由上工序所致。可用光板只印直流穩壓電源線路圖試鍍，如果直流穩壓電源PCB板銅鍍層無針孔，表明是由油墨、顯影劑殘留物所致；如果直流穩壓電源PCB板銅鍍層無針孔，可檢查其它工序。
??5.如果直流穩壓電源線路板表面處理不清潔也會產生針孔現象，用稀硫酸和去油溶液將直流穩壓電源線路板處理后將直流穩壓電源線路板進行電鍍，如沒有發現針孔，可檢查刷板機是否會產生污染情況，如仍然有可檢查其它工序。
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