充電機(jī)充電線路板PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2017-7-13 9:39:41??????點(diǎn)擊：
充電機(jī)充電線路板檢驗(yàn)環(huán)境:
1、充電機(jī)充電線路板檢驗(yàn)環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH
2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距充電機(jī)充電線路板檢驗(yàn)員30cm之處進(jìn)行外觀判定
抽樣水準(zhǔn)
充電機(jī)QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級(jí)正常充電機(jī)充電線路板檢驗(yàn)一次抽樣方案
AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
充電機(jī)充電線路板檢驗(yàn)設(shè)備
塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖
充電機(jī)充電線路板檢驗(yàn)項(xiàng)目:
1,錫珠：●焊錫球違反最小充電機(jī)電氣間隙。●焊錫球未固定在免清除的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保形涂覆下。●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,充電機(jī)電路板假焊：●充電機(jī)元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見(jiàn)。（允收)●充電機(jī)元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收）
3,側(cè)立：●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例不超過(guò)二比一（允收）●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例超過(guò)二比一（見(jiàn)左圖）。●充電機(jī)元件可焊端與PAD表面未完全潤(rùn)濕。●充電機(jī)元件大于1206類(lèi)。（拒收)
4,立碑：●片式充電機(jī)元件末端翹起（立碑）（拒收)
5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●最大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：●側(cè)面偏移（A）≤充電機(jī)元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)●側(cè)面偏移（A）大于充電機(jī)元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收)
7,片式充電機(jī)元件-矩形或 方形可焊端充電機(jī)元件側(cè)面偏移:●側(cè)面偏移（A）≤充電機(jī)元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收) ●側(cè)面偏移（A）大于充電機(jī)元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)
8,J形引腳側(cè)面偏移:●側(cè)面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收) ●側(cè)面偏移（A）超過(guò)引腳寬度（W）的50%（拒收)
連錫：●充電機(jī)元件引腳與PAD充電機(jī)充電板焊接整齊，無(wú)偏移充電機(jī)電路板短路的現(xiàn)象。（允收) ●焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線。（拒收)●焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或充電機(jī)元件間形成橋接（拒收)
充電機(jī)充電PCB板A外觀充電機(jī)充電線路板檢驗(yàn)充電機(jī)標(biāo)準(zhǔn)
9,反向： ●充電機(jī)元件上的極性點(diǎn)（白色絲印）與充電機(jī)充電PCB板二極管絲印方向一致 （允收) ●充電機(jī)元件上極性點(diǎn)（白色絲印）與充電機(jī)充電PCB板上二極管的絲印不一致 。（拒收)
10,錫量過(guò)多：●最大高度充電機(jī)充電板焊點(diǎn)（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至充電機(jī)元件體（允收) ●焊錫已延伸至充電機(jī)元件體頂部。（拒收)
11,反白：●有暴露存積充電機(jī)電氣材質(zhì)的片式充電機(jī)元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的充電機(jī)元件反白。（允收) ●有暴露存積充電機(jī)電氣材質(zhì)的,片式充電機(jī)元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝（拒收)●Chip零件每Pcs板不允許兩個(gè)或兩個(gè)以上≤0402的充電機(jī)元件反白。
12,空焊：●充電機(jī)元件引腳與PAD之間充電機(jī)充電板焊接點(diǎn)良濕潤(rùn)飽滿，充電機(jī)元件引腳無(wú)翹起 （允收) ●充電機(jī)元件引腳排列不整齊（共面），妨礙可接受充電機(jī)充電板焊接的形成。（拒收)
13,冷焊：●回流過(guò)程錫膏完全延伸，充電機(jī)充電板焊接點(diǎn)上的錫完全濕潤(rùn)且表面光澤。（允收)●焊錫球上的焊錫膏回流不完全，●錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收)
14,少件：●BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)需要貼裝充電機(jī)元件卻未貼裝充電機(jī)元件 （拒收) 多件：●BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)不需要貼裝充電機(jī)元件卻已貼裝充電機(jī)元件；●在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。（拒收)
15,損件：●任何邊緣剝落小于充電機(jī)元件寬度（W）或充電機(jī)元件厚度（T）的25%●末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端） （允收) ●任何暴露點(diǎn)擊的裂縫或缺口；●玻璃充電機(jī)元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷。●任何電阻材質(zhì)的缺口。●任何裂縫或壓痕。（拒收)
16,起泡、分層：●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。（允收） ●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。 ●起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違反最小充電機(jī)電氣間隙。（拒收）
不良充電機(jī)充電板焊點(diǎn)的缺陷原因分析及改善措施
充電機(jī)標(biāo)準(zhǔn)充電機(jī)充電板焊點(diǎn)的要求：
1、可靠的充電機(jī)電氣連接
2、足夠的機(jī)械強(qiáng)度
3、光潔整齊的外觀
（1）不良術(shù)語(yǔ)
充電機(jī)電路板短路： 不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。
充電機(jī)電路板起皮 ：線路銅箔因過(guò)分受熱或外力作用而脫離線路底板。
充電機(jī)電路板少錫：焊盤(pán)不完全，或充電機(jī)充電板焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。
充電機(jī)電路板假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。
充電機(jī)電路板脫焊：充電機(jī)元件腳脫離充電機(jī)充電板焊點(diǎn)。
充電機(jī)電路板虛焊：焊錫在引線部與充電機(jī)元件脫離。
充電機(jī)電路板角焊：因過(guò)分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫充電機(jī)電路板拉尖現(xiàn)象。
充電機(jī)電路板拉尖：因助焊劑丟失而使充電機(jī)充電板焊點(diǎn)不圓滑，顯得無(wú)光澤。
充電機(jī)元件腳長(zhǎng)：充電機(jī)元件腳露出板底的長(zhǎng)度超過(guò)1.5-2.0mm。
盲點(diǎn)：充電機(jī)元件腳未插出板面。
（2）不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施
1、加熱時(shí)間問(wèn)題
（1）加熱時(shí)間不足：會(huì)使焊料不能充分浸潤(rùn)焊件而形成松香夾渣而充電機(jī)電路板虛焊。 （2）加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（過(guò)量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。
A、充電機(jī)充電板焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過(guò)量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過(guò)熱。當(dāng)烙鐵離開(kāi)時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)充電機(jī)充電板焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。
B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開(kāi)始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成充電機(jī)充電板焊點(diǎn)夾渣而形成缺陷。如果在充電機(jī)充電板焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。
C、過(guò)量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤(pán)的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)充電機(jī)充電板焊接的關(guān)鍵。
（3）不良充電機(jī)充電板焊點(diǎn)成因及隱患
1、松香殘留：形成助焊劑的薄膜。
隱患：造成充電機(jī)電氣上的接觸不良。
原因分析：烙鐵功率不足充電機(jī)充電板焊接時(shí)間短引線或端子不干凈。
2、充電機(jī)電路板虛焊：表面粗糙，沒(méi)有光澤。
隱患：減少了充電機(jī)充電板焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，降低產(chǎn)品壽命。
原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過(guò)充電機(jī)充電板焊點(diǎn)加熱過(guò)度重復(fù)充電機(jī)充電板焊接次數(shù)過(guò)多
3、充電機(jī)充電板裂焊：充電機(jī)充電板焊點(diǎn)松動(dòng)，充電機(jī)充電板焊點(diǎn)有縫隙,牽引線時(shí)充電機(jī)充電板焊點(diǎn)隨之活動(dòng)。
隱患：造成充電機(jī)電氣上的接觸不良。
原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過(guò)充電機(jī)充電板焊點(diǎn)加熱過(guò)量或不足引線或端子不干凈。
4、充電機(jī)充電板多錫：焊錫量太多，流出充電機(jī)充電板焊點(diǎn)之外，包裹成球狀，潤(rùn)濕角大于90度以上。 隱患：影響充電機(jī)充電板焊點(diǎn)外觀，可能存在質(zhì)量隱患，如充電機(jī)充電板焊點(diǎn)內(nèi)部可能有空洞。
原因分析：焊錫的量過(guò)多加熱的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
5、充電機(jī)電路板拉尖：充電機(jī)充電板焊點(diǎn)表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。
隱患：容易造成線路充電機(jī)電路板短路現(xiàn)象。
原因分析：烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
6、充電機(jī)電路板少錫：焊錫的量過(guò)少，潤(rùn)濕角小于15度以下。
隱患：降低了充電機(jī)充電板焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。
原因分析：引線或端子不干凈，預(yù)掛的焊錫不足，充電機(jī)充電板焊接時(shí)間過(guò)短。
7、充電機(jī)引線處理不當(dāng)：充電機(jī)充電板焊點(diǎn)粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過(guò)多。
隱患：充電機(jī)電氣上接觸不良，容易造成充電機(jī)電路板短路。
原因分析：灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，引線捆扎不良。
8、充電機(jī)接線端子絕緣部分燒焦：充電機(jī)充電板焊接金屬過(guò)熱，引起絕緣部分燒焦。
隱患：容易造成充電機(jī)電路板短路的隱患。
原因分析：加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊錫及助焊劑的飛散。
（4）不良充電機(jī)充電板焊點(diǎn)的對(duì)策
1、充電機(jī)電路板拉尖
成因：加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑使用量過(guò)少，拖錫角度不正確。
對(duì)策：充電機(jī)充電板焊接時(shí)間控制在3秒左右，提高助焊劑的使用量，拖錫角度為45度。
2、充電機(jī)充電板空洞、針孔
成因：充電機(jī)元件引線沒(méi)預(yù)掛錫,使引線周?chē)纬煽斩矗潆姍C(jī)充電PCB板板受潮
對(duì)策：適當(dāng)延長(zhǎng)充電機(jī)充電板焊接的時(shí)間，對(duì)引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對(duì)受潮充電機(jī)充電PCB板進(jìn)行烘板。
3、充電機(jī)充電板多錫
成因 ：溫度過(guò)高，焊錫使用量多，焊錫角度未掌握好。
對(duì)策：使用合適的烙鐵，對(duì)烙鐵的溫度進(jìn)行管理，適當(dāng)減少焊錫的使用量，角度為45度。
4、充電機(jī)充電板冷焊
成因：充電機(jī)充電板焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動(dòng)或震動(dòng)，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋
對(duì)策：待充電機(jī)充電板焊點(diǎn)完全冷卻后，再將充電機(jī)充電PCB板板流入下一工位。
5、充電機(jī)充電板潤(rùn)濕不良
成因：焊盤(pán)或引腳氧化，充電機(jī)充電板焊接時(shí)間過(guò)短，拖錫速度過(guò)快。
對(duì)策：對(duì)氧化的焊盤(pán)或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，適當(dāng)減慢充電機(jī)充電板焊接的速度，充電機(jī)充電板焊接時(shí)間控制在3秒。
6、充電機(jī)充電板連焊
成因：因焊錫流動(dòng)性差,使其它線路充電機(jī)電路板短路。
對(duì)策：充電機(jī)充電板焊接時(shí)使用適當(dāng)?shù)闹竸潆姍C(jī)充電板焊接時(shí)間控制在3秒左右，適當(dāng)提高充電機(jī)充電板焊接溫度。
附錄
產(chǎn)品的監(jiān)視與測(cè)量文件編號(hào) SIP-IQC- 版 本 A0 PCBA檢驗(yàn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
1.目的 明確與規(guī)范PCBA檢驗(yàn)與判定標(biāo)準(zhǔn)，確保PCBA的質(zhì)量穩(wěn)定、符合產(chǎn)品的品質(zhì)要求。
2.適用范圍 2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于公司PCBA來(lái)料及打樣的檢驗(yàn)（在無(wú)特殊規(guī)定的情況外）； 2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性、工藝的需要或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。
3.引用文件 IPC-A-610B 機(jī)板組裝國(guó)際規(guī)范 MIL-STD105E 《美國(guó)軍方抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》
4.基本定義 4.1 允收標(biāo)準(zhǔn)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。 【理想狀況】：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況； 【允收狀況】：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度，因此視為合格狀況，判定為 允收狀況； 【拒收狀況】：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性或嚴(yán)重影響外觀，因此視為不 合格狀況，判定為拒收狀況。 4.2 沾錫性名詞解釋 【沾錫角】被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度，一般指液體和固體交界處形成一 定的角度，這個(gè)角稱沾錫角，此角度愈小代表焊錫性愈好。 【縮 錫】原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角變大。
5.工作程序和要求
5.1檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備
5.1.1照明：室內(nèi)照明 500LUX以上，必要時(shí)以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)； 5.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電
接地線)
5.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。
6.檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)
6.1包裝檢查 檢驗(yàn)方法：目視 檢驗(yàn)數(shù)量：樣板（100%）、來(lái)料（GⅡ）
6.1.1每箱數(shù)量一致，產(chǎn)品間需隔開(kāi) 6.1.2標(biāo)識(shí)應(yīng)與實(shí)物相符, 不得有不同標(biāo)識(shí)
6.1.3包裝不得有破、爛、臟，對(duì)產(chǎn)品起不到保護(hù)現(xiàn)象 6.2尺寸檢查
6.2.1尺寸檢查請(qǐng)參照各專(zhuān)項(xiàng)檢驗(yàn)工藝及圖紙；
6.2.2樣板必須進(jìn)行全尺寸檢查， 6.3 PCB檢查
6.3.1 板面所有標(biāo)識(shí)字體清晰可辨，不允許出現(xiàn)標(biāo)識(shí)模糊、缺畫(huà)，使標(biāo)識(shí)分辨不清有現(xiàn)象 ； 6.3.2 不可有外來(lái)雜質(zhì)如零件腳剪除物、（明顯）指紋、污垢（灰塵）；， 6.3.3 不能存在有需清洗焊劑殘留物,或在電氣焊接表面有活性焊劑殘留、灰塵和顆粒物質(zhì)（如：灰塵、
纖維絲、渣滓、金屬顆粒，白色結(jié)晶物）、以及使用3倍或更小率放大鏡，可見(jiàn)之錫渣不被接受（含目視可見(jiàn)拒收） ；
6.3.4 對(duì)于殘留在板面的錫珠，除非不可剝除直徑小于0.010英寸（0.254mm）的錫珠，或直徑小于0.005
英寸（0.127mm），非沾于元件腳上不造成短路或影響電氣間隙的可以接受，否則，是不能接受。
6.3.5 PCB不可有分層起泡，銅皮不可翅起；
6.3.6 PCB刮傷非功能區(qū)露出纖維體，以及功能區(qū)露出銅箔都不可接受； 6.3.7 PCB邊緣及裝配孔不允許有毛刺； 6.4 焊點(diǎn)的判定標(biāo)準(zhǔn)
6.4.1 理想的焊點(diǎn)
焊點(diǎn)沾錫角低于50度（越小越好），焊點(diǎn)的表面光亮、光滑、錫量適中，既能保證焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度及物理特性，又能保證其輪廓清晰、美觀且易于檢查---插件式元件焊點(diǎn)呈圓錐狀、貼片式元件焊點(diǎn)呈明顯的坡度。
6.4.2 允收的焊點(diǎn)：
6.4.2.1 沾錫角小于90度；
6.4.2.2 焊點(diǎn)不夠飽滿，但插件式元件焊點(diǎn)的錫時(shí)已覆蓋了整個(gè)焊盤(pán)的75℅以上，且包住了整
個(gè)元件插孔，同時(shí)上錫的高度達(dá)到其腳寬的一半以上；貼片式元件的焊點(diǎn)寬度達(dá)到元件可焊端的50℅以上，同時(shí)高度達(dá)到元件可焊端高度的50％或0.5mm以上；
6.4.2.3 吃錫過(guò)多，雖錫面凸起，但能見(jiàn)元件腳露出錫面，無(wú)縮錫與不沾錫等不良現(xiàn)象，焊
錫未延伸至PCB或零件上；
6.4.2.4 有針孔，但沒(méi)有貫穿焊點(diǎn)；
6.4.2.4 由于工藝原因焊點(diǎn)稍偏暗，光澤度稍差可以接受。 6.4.3 拒收的焊點(diǎn)：
6.4.3.1 假焊、錫橋（短路）、冷焊、少錫、錫裂、錫尖、貫穿焊點(diǎn)的針孔、破孔/吹孔；
6.4.3.2 沾錫角大于90度；
6.4.3.3 插件式元件焊點(diǎn)覆蓋面小于整個(gè)焊盤(pán)的75℅，或上錫的高度沒(méi)有達(dá)到其腳寬的一
半；貼片式元件的焊點(diǎn)寬度未達(dá)到元件可焊端的50℅，或高度沒(méi)達(dá)到元件可焊端高度的50％或0.5mm；
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